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| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.57 | 其他特性： | APPLICATIONS: STEREO; PA AND INTERCOMS; TELECOMMUNICATION, PLUG, THERMOPLASTIC |
| 连接器类型： | INTERCONNECTION DEVICE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 29GA12029 | SWITCH |
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Interconnection Device, |
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| 29GB01829 | SWITCH |
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Interconnection Device, |
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| 29GB02429 | SWITCH |
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Interconnection Device, |
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| 29GB03629 | SWITCH |
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Interconnection Device, |
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| 29GB04829 | SWITCH |
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Interconnection Device, |
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| 29GB07229 | SWITCH |
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Interconnection Device, |
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| 29GC01829 | SWITCH |
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Interconnection Device, |
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| 29GC02429 | SWITCH |
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Interconnection Device, |
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| 29GC03629 | SWITCH |
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Interconnection Device, |
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| 29GC04829 | SWITCH |
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Interconnection Device, |
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