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29F525DM

更新时间: 2024-11-07 20:50:59
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 55K
描述
8-BIT, DSP-PIPELINE REGISTER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

29F525DM 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP28,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
边界扫描:NO外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-GDIP-T28JESD-609代码:e0
低功率模式:NO端子数量:28
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出数据总线宽度:8封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.715 mm子类别:DSP Peripherals
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:15.24 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
Base Number Matches:1

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