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27LV256-25IP

更新时间: 2024-02-13 03:24:09
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美国微芯 - MICROCHIP 可编程只读存储器电动程控只读存储器
页数 文件大小 规格书
12页 68K
描述
256K (32K x 8) Low-Voltage CMOS EPROM

27LV256-25IP 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:8 X 13.40 MM, PLASTIC, VSOP-28针数:28
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.91
Is Samacsys:N最长访问时间:250 ns
其他特性:DATA RETENTION >200 YEARSI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G28JESD-609代码:e0
长度:11.8 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:OTP ROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:32KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1封装等效代码:TSSOP28,.53,22
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3/5 V编程电压:13 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.0001 A子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.025 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.55 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mmBase Number Matches:1

27LV256-25IP 数据手册

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27LV256  
27LV256 Product Identification System  
To order or to obtain information, e.g., on pricing or delivery, please use the listed part numbers, and refer to the factory or the listed  
sales offices.  
27LV256  
25  
I
/P  
Package:  
L = Plastic Leaded Chip Carrier  
P = Plastic DIP (600 Mil)  
SO = Plastic SOIC (300 Mil)  
VS = Very Small Outline Package (VSOP) 8X13.4mm  
Temperature  
Range:  
Blank = 0˚C to +70˚C  
I = -40˚C to +85˚C  
Access  
Time:  
20 = 200 ns  
25 = 250 ns  
30 = 300 ns (SOIC only)  
Device:  
27LV256  
256K (32K x 8) Low-Voltage CMOS EPROM  
1996 Microchip Technology Inc.  
DS11020F-page 11  

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