是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | TSOP |
包装说明: | 8 X 13.40 MM, TSOP-28 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.71 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 250 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 8KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装等效代码: | TSSOP28/32,.8,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 编程电压: | 13 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.0001 A |
子类别: | OTP ROMs | 最大压摆率: | 0.025 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
27C64-25IL | MICROCHIP |
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64K (8K x 8) CMOS EPROM | |
27C64-25IP | MICROCHIP |
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64K (8K x 8) CMOS EPROM | |
27C64-25ISO | MICROCHIP |
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64K (8K x 8) CMOS EPROM | |
27C64-25L | MICROCHIP |
获取价格 |
64K (8K x 8) CMOS EPROM | |
27C64-25M/KA | VISHAY |
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EPROM, 8KX8, 250ns, CMOS, CQCC32 | |
27C64-25P | MICROCHIP |
获取价格 |
64K (8K x 8) CMOS EPROM | |
27C64-25SO | MICROCHIP |
获取价格 |
64K (8K x 8) CMOS EPROM | |
27C64A | NXP |
获取价格 |
64K-bit CMOS EPROM(8K x 8) | |
27C64A/BUA-20 | YAGEO |
获取价格 |
UVPROM, 8KX8, 200ns, CMOS, CQCC32 | |
27C64A/BUA-25 | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |