是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.64 |
最长访问时间: | 250 ns | JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 17.9 mm |
内存密度: | 524288 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 65536 words |
字数代码: | 64000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 64KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 2.65 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.5 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
27C512-25I/J | MICROCHIP |
获取价格 |
64K X 8 UVPROM, 250 ns, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28 |
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27C512-25I/K | MICROCHIP |
获取价格 |
64K X 8 UVPROM, 250 ns, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32 |
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27C512-25I/KA | VISHAY |
获取价格 |
EPROM, 64KX8, 250ns, CMOS, CQCC32 |
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27C512-25I/L | MICROCHIP |
获取价格 |
64K X 8 OTPROM, 250 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
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27C512-25I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
64K X 8 OTPROM, 250 ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
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27C512-25I/SO | MICROCHIP |
获取价格 |
64K X 8 OTPROM, 250 ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
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27C512-45 | Macronix |
获取价格 |
512K-BIT [64Kx8] CMOS EPROM |
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27C512-55 | Macronix |
获取价格 |
512K-BIT [64Kx8] CMOS EPROM |
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27C512-70 | Macronix |
获取价格 |
512K-BIT [64Kx8] CMOS EPROM |
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27C512-90 | Macronix |
获取价格 |
512K-BIT [64Kx8] CMOS EPROM |
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