5秒后页面跳转
| 品牌 | Logo | 应用领域 |
| 温彻斯特电子 - WINCHESTER |  |
PC |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 1页 | 41K |  |
| 描述 | ||
| IC Socket, SIP24, 24 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, Press Fit, | ||
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8536.69.40.40 |
| 风险等级： | 5.69 | 主体宽度： | 0.098 inch |
| 主体深度： | 0.256 inch | 主体长度： | 2.424 inch |
| 联系完成配合： | SN-PB | 联系完成终止： | TIN OVER NICKEL |
| 触点样式： | SQ PIN-SKT | 目前评级： | 0.5 A |
| 设备插槽类型： | IC SOCKET | 使用的设备类型： | SIP24 |
| 外壳材料： | POLYCARBONATE | 绝缘电阻： | 1000000000000 Ω |
| JESD-609代码： | e3 | 插接触点节距： | 0.1 inch |
| 安装方式： | STRAIGHT | 触点数： | 24 |
| 最高工作温度： | 140 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PCB接触模式： | RECTANGULAR | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端接类型： | PRESS FIT | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 24S330 | CANDD |
获取价格 |
Bobbin Wound Surface Mount Inductors |
|
| 24S330C | MURATA |
获取价格 |
Bobbin Wound Surface Mount Inductors |
|
| 24S3R3 | CANDD |
获取价格 |
Bobbin Wound Surface Mount Inductors |
|
| 24S3R3.1200HW | ETC |
获取价格 |
Analog IC |
|
| 24S3R3.700SMT | ETC |
获取价格 |
DC to DC Converter |
|
| 24S3R3C | MURATA |
获取价格 |
Bobbin Wound Surface Mount Inductors |
|
| 24S470 | CANDD |
获取价格 |
Bobbin Wound Surface Mount Inductors |
|
| 24S470C | MURATA |
获取价格 |
Bobbin Wound Surface Mount Inductors |
|
| 24S4R7 | CANDD |
获取价格 |
Bobbin Wound Surface Mount Inductors |
|
| 24S4R7C | MURATA |
获取价格 |
Bobbin Wound Surface Mount Inductors |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
