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24LC64-I/SMG

更新时间: 2024-01-12 10:42:22
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美国微芯 - MICROCHIP 可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器
页数 文件大小 规格书
12页 184K
描述
8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIJ-8

24LC64-I/SMG 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8针数:8
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.02Is Samacsys:N
其他特性:DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED最大时钟频率 (fCLK):0.4 MHz
数据保留时间-最小值:200耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节:1010DDDRJESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3长度:4.4 mm
内存密度:65536 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:8
字数:8192 words字数代码:8000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:8KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.1 mm
串行总线类型:I2C最大待机电流:0.000001 A
子类别:EEPROMs最大压摆率:0.003 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:3 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms写保护:HARDWARE
Base Number Matches:1

24LC64-I/SMG 数据手册

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24AA64/24LC64  
NOTES:  
DS21189B-page 10  
1998 Microchip Technology Inc.  

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