5秒后页面跳转
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.12 | Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | STANDARD: MIL-DTL-38999; POLARIZED | 后壳类型： | SOLID |
| 主体/外壳类型： | RECEPTACLE | 连接器类型： | MIL SERIES CONNECTOR |
| 联系完成配合： | GOLD (50) OVER NICKEL | 联系完成终止： | GOLD (50) OVER NICKEL |
| 触点性别： | FEMALE | 耦合类型： | THREADED |
| DIN 符合性： | NO | 空壳： | NO |
| 环境特性： | CORROSION/ENVIRONMENT/FLUID/IMMERSION/VIBRATION RESISTANT | 滤波功能： | YES |
| IEC 符合性： | NO | JESD-609代码： | e4 |
| MIL 符合性： | YES | 插接信息： | MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE |
| 混合触点： | NO | 安装类型： | BOARD AND PANEL |
| 选件： | WATERPROOF | 外壳面层： | NICKEL PLATED |
| 外壳材料： | COMPOSITE | 外壳尺寸： | 19 |
| 端接类型： | SOLDER | 触点总数： | 11 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 240-383EXMT19-28PPCCNN | GLENAIR |
获取价格 |
MIL Series Connector, 28 Contact(s), Composite, Male, Solder Terminal, Receptacle |
|
| 240-383EXMT19-28PPPANN | GLENAIR |
获取价格 |
MIL Series Connector, 28 Contact(s), Composite, Male, Solder Terminal, Receptacle |
|
| 240-383EXMT19-28PPPBNN | GLENAIR |
获取价格 |
MIL Series Connector, 28 Contact(s), Composite, Male, Solder Terminal, Receptacle |
|
| 240-383EXMT19-28PPPFNN | GLENAIR |
获取价格 |
MIL Series Connector, 28 Contact(s), Composite, Male, Solder Terminal, Receptacle |
|
| 240-383EXMT19-30PPPDNN | GLENAIR |
获取价格 |
MIL Series Connector, 30 Contact(s), Composite, Male, Solder Terminal, Receptacle |
|
| 240-383EXMT19-32PPPCNN | GLENAIR |
获取价格 |
MIL Series Connector, 32 Contact(s), Composite, Male, Solder Terminal, Receptacle |
|
| 240-383EXMT19-32SPCBNN | GLENAIR |
获取价格 |
MIL Series Connector, 32 Contact(s), Composite, Female, Solder Terminal, Receptacle |
|
| 240-383EXMT19-35PPCCNN | GLENAIR |
获取价格 |
MIL Series Connector, 66 Contact(s), Composite, Male, Solder Terminal, Receptacle |
|
| 240-383EXMT19-35SPCANN | GLENAIR |
获取价格 |
MIL Series Connector, 66 Contact(s), Composite, Female, Solder Terminal, Receptacle |
|
| 240-383EXMT19-35SPPDNN | GLENAIR |
获取价格 |
MIL Series Connector, 66 Contact(s), Composite, Female, Solder Terminal, Receptacle |
|
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
联发科推出全球首款3纳米汽车芯片CT-X1，挑战高通SA8295
国家大基金减持三家半导体企业，市场反应各异
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
