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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | TSSOP, | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.76 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 | 长度： | 4.4 mm |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 32KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | SERIAL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.95 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 23A256_10 | MICROCHIP |
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256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM |
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| 23A256_11 | MICROCHIP |
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256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM |
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| 23A256-E/P | MICROCHIP |
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256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM |
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| 23A256-E/SN | MICROCHIP |
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256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM |
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| 23A256-E/SN/ST | MICROCHIP |
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256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM |
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| 23A256-E/ST | MICROCHIP |
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256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM |
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| 23A256-I/P | MICROCHIP |
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256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM |
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| 23A256-I/SN | MICROCHIP |
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256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM |
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| 23A256-I/SN/ST | MICROCHIP |
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256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM |
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| 23A256-I/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM |
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