5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | SMT, 0805 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8533.21.00.30 | 风险等级： | 5.15 |
| 其他特性： | LASER TRIMMABLE | 构造： | Chip |
| JESD-609代码： | e4 | 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 端子数量： | 2 | 最高工作温度： | 155 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装高度： | 0.5 mm |
| 封装长度： | 2 mm | 封装形状： | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式： | SMT | 封装宽度： | 1.25 mm |
| 包装方法： | TR, PAPER, 7 INCH | 额定功率耗散 (P)： | 0.125 W |
| 额定温度： | 70 °C | 电阻： | 6200000 Ω |
| 电阻器类型： | FIXED RESISTOR | 系列： | AR |
| 尺寸代码： | 0805 | 子类别： | Fixed Resistors |
| 表面贴装： | YES | 技术： | METAL GLAZE/THICK FILM |
| 温度系数： | 100 ppm/ °C | 端子面层： | Gold (Au) |
| 端子形状： | WRAPAROUND | 容差： | 5% |
| 工作电压： | 150 V | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 232273011628 | YAGEO |
获取价格 |
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.125W, 5%, 200ppm, 6.2ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, R |
|
| 232273011629 | YAGEO |
获取价格 |
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.125W, 5%, 100ppm, 62ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, RO |
|
| 232273011681 | YAGEO |
获取价格 |
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.125W, 5%, 100ppm, 680ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, R |
|
| 232273011682 | YAGEO |
获取价格 |
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.125W, 5%, 100ppm, 6800ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, |
|
| 232273011683 | YAGEO |
获取价格 |
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.125W, 5%, 100ppm, 68000ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, |
|
| 232273011684 | YAGEO |
获取价格 |
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.125W, 5%, 100ppm, 680000ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP |
|
| 232273011685 | YAGEO |
获取价格 |
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.125W, 5%, 100ppm, 6800000ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHI |
|
| 232273011688 | YAGEO |
获取价格 |
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.125W, 5%, 200ppm, 6.8ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, R |
|
| 232273011689 | YAGEO |
获取价格 |
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.125W, 5%, 100ppm, 68ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, RO |
|
| 232273011758 | YAGEO |
获取价格 |
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.125W, 5%, 200ppm, 7.5ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, R |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
