5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | , 1206 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8532.24.00.20 | 风险等级： | 5.71 |
| 电容： | 0.0018 µF | 电容器类型： | CERAMIC CAPACITOR |
| 自定义功能： | +/-1% Tolerance | 介电材料： | CERAMIC |
| 高度： | 1.75 mm | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 3.2 mm | 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 多层： | Yes | 负容差： | 10% |
| 端子数量： | 2 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装形状： | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式： | SMT | 包装方法： | TR, BLISTER, 7 INCH |
| 正容差： | 10% | 额定（直流）电压（URdc）： | 500 V |
| 系列： | CLASS 1,NP0,500V | 尺寸代码： | 1206 |
| 表面贴装： | YES | 温度特性代码： | C0G |
| 温度系数： | 30ppm/Cel ppm/ °C | 端子面层： | Tin (Sn) |
| 端子形状： | WRAPAROUND | 宽度： | 1.6 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 222297111654 | YAGEO |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.002 |
|
| 222297115525 | YAGEO |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0015uF, Sur |
|
| 222297115618 | YAGEO |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00047uF, |
|
| 222297115619 | YAGEO |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00056uF, |
|
| 222297115621 | YAGEO |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00068uF, |
|
| 222297115623 | YAGEO |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.001uF, Su |
|
| 222297115632 | YAGEO |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0047uF, S |
|
| 222297115634 | YAGEO |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, S |
|
| 222297115641 | YAGEO |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.022uF, Su |
|
| 222297115726 | YAGEO |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0018uF, S |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
