5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | ROHS COMPLIANT |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8536.69.40.40 | 风险等级： | 2.29 |
| 其他特性： | KK | 主体宽度： | 0.094 inch |
| 主体深度： | 0.13 inch | 主体长度： | 1.59 inch |
| 主体/外壳类型： | RECEPTACLE | 连接器类型： | BOARD CONNECTOR |
| 联系完成配合： | NOT SPECIFIED | 触点性别： | MALE |
| 触点材料： | NOT SPECIFIED | 触点模式： | RECTANGULAR |
| 触点电阻： | 10 m Ω | 触点样式： | SQ PIN-SKT |
| DIN 符合性： | NO | 耐用性： | 25 Cycles |
| 滤波功能： | NO | IEC 符合性： | NO |
| 最大插入力： | 4.8928 N | 绝缘电阻： | 1000000000 Ω |
| 绝缘体颜色： | WHITE | 绝缘体材料： | NYLON |
| MIL 符合性： | NO | 插接触点节距： | 0.1 inch |
| 插接信息： | MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE | 混合触点： | NO |
| 安装选项1： | LOCKING | 安装方式： | RIGHT ANGLE |
| 安装类型： | BOARD | 连接器数： | ONE |
| PCB行数： | 1 | 装载的行数： | 1 |
| 选件： | GENERAL PURPOSE | PCB接触模式： | RECTANGULAR |
| 电镀厚度： | 60u inch | 参考标准： | UL |
| 可靠性： | COMMERCIAL | 子类别： | Headers and Edge Type Connectors |
| 端子长度： | 0.124 inch | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端接类型： | SOLDER | 触点总数： | 16 |
| UL 易燃性代码： | 94V-0 | 撤离力-最小值： | .556 N |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 22-05-2166 | MOLEX |
获取价格 |
Board Connector, 16 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, ROHS COMPLIA |
|
| 22-05-2171 | MOLEX |
获取价格 |
2.54mm (.100) Pitch KK® Wire-to-Board Header, |
|
| 22-05-2181 | MOLEX |
获取价格 |
2.54mm (.100) Pitch KK® Wire-to-Board Header, |
|
| 22-05-2191 | MOLEX |
获取价格 |
2.54mm (.100) Pitch KK® Wire-to-Board Header, |
|
| 22-05-2196 | MOLEX |
获取价格 |
Board Connector, 19 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, ROHS COMPLIA |
|
| 22-05-2201 | MOLEX |
获取价格 |
2.54mm (.100) Pitch KK® Wire-to-Board Header, |
|
| 22-05-2206 | MOLEX |
获取价格 |
Board Connector, 20 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, ROHS COMPLIA |
|
| 22-05-2211 | MOLEX |
获取价格 |
2.54mm (.100) Pitch KK® Wire-to-Board Header, |
|
| 22-05-2221 | MOLEX |
获取价格 |
2.54mm (.100) Pitch KK® Wire-to-Board Header, |
|
| 22-05-2226 | MOLEX |
获取价格 |
Board Connector, 22 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, ROHS COMPLIA |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
