5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.84 | Is Samacsys： | N |
| 连接器类型： | INTERCONNECTION DEVICE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 210200857 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210200861 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210200862 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210200863 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210200864 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210200868 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210200871 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210200873 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210200874 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210200875 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
