5秒后页面跳转
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8536.69.40.40 |
| 风险等级： | 5.73 | 其他特性： | POST HEIGHT=0.378 |
| 主体深度： | 0.168 inch | 主体/外壳类型： | RECEPTACLE |
| 连接器类型： | BOARD CONNECTOR | 联系完成配合： | SN ON NI |
| 联系完成终止： | TIN OVER NICKEL | 触点性别： | MALE |
| 触点材料： | COPPER ALLOY | 触点模式： | RECTANGULAR |
| 触点电阻： | 4 m Ω | 触点样式： | RND PIN-SKT |
| 介电耐压： | 250VAC V | 绝缘电阻： | 1000000000 Ω |
| 绝缘体材料： | POLYAMIDE | 插接触点节距： | 0.1 inch |
| 安装方式： | RIGHT ANGLE | 安装类型： | BOARD |
| 连接器数： | ONE | PCB行数： | 1 |
| 装载的行数： | 1 | 最高工作温度： | 115 °C |
| 最低工作温度： | -45 °C | PCB接触模式： | RECTANGULAR |
| 参考标准： | VDE | 可靠性： | COMMERCIAL |
| 子类别： | Headers and Edge Type Connectors | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端接类型： | SOLDER | 触点总数： | 24 |
| 撤离力-最小值： | .139 N | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 201F17309X | CONEC |
获取价格 |
Board Connector, 26 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Termin |
|
| 201F17319X | CONEC |
获取价格 |
Board Connector, 27 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Termin |
|
| 201F17329X | CONEC |
获取价格 |
Board Connector, 28 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Termin |
|
| 201F17389X | CONEC |
获取价格 |
Board Connector, 34 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Termin |
|
| 201F17399X | CONEC |
获取价格 |
Board Connector, 35 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Termin |
|
| 201F17419X | CONEC |
获取价格 |
Board Connector, 1 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, Receptacle |
|
| 201F17439X | CONEC |
获取价格 |
Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Termina |
|
| 201F17449X | CONEC |
获取价格 |
Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Termina |
|
| 201F17459X | CONEC |
获取价格 |
Board Connector, 5 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Termina |
|
| 201F17479X | CONEC |
获取价格 |
Board Connector, 7 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Termina |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
