5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 181271-2 | MACOM |
获取价格 |
AMPMODU II REC. CONTACT, STD PRESSURE, C.O.S.I. |
|
| 181271-4 | MACOM |
获取价格 |
AMPMODU II REC. CONTACT, STD PRESSURE, C.O.S.I. |
|
| 1812717 | PHOENIX |
获取价格 |
Barrier Strip Terminal Block, |
|
| 181272 | OSA |
获取价格 |
AlInGaP / GaAs LED Chips |
|
| 18127-47 | MOLEX |
获取价格 |
Barrier Strip Terminal Block, 20A, 2 Row(s), 1 Deck(s) |
|
| 18127-49 | MOLEX |
获取价格 |
Barrier Strip Terminal Block, 20A, 2 Row(s), 1 Deck(s) |
|
| 18127-60 | MOLEX |
获取价格 |
Barrier Strip Terminal Block, 20A, 2 Row(s), 1 Deck(s) |
|
| 1812788 | PHOENIX |
获取价格 |
Barrier Strip Terminal Block, |
|
| 1812791 | PHOENIX |
获取价格 |
Barrier Strip Terminal Block |
|
| 18127A101KAT2A | KYOCERA AVX |
获取价格 |
CAP CER 100PF 500V NP0 1812 |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
