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16808

更新时间： 2024-10-27 22:41:27
品牌 Logo 应用领域
VICOR PC
页数 文件大小 规格书
1页 110K
描述
PCB LAYOUT DRAWING FOR MINI SIZE MODULE

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16808 数据手册

  
PC B La yo u t Dra w in g  
fo r Min i Size Mo d u le  
PIN LEGEND  
SOLDER MASK KEEP-OUT AREA  
EXCEPT ON PADS  
0.254  
0.131  
Mini  
Symbol  
FARM  
Pin  
Number  
Function  
Symbol  
Function  
Pin Dia.  
(Inches / mm)  
0.027  
7 x Ø 0.233  
FREE OF SOLDER MASK  
0.050  
TYP  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
+
PC  
PR  
–
+IN  
N
Neutral  
EMI  
0.080 / 2,03  
0.080 / 2,03  
0.080 / 2,03  
0.080 / 2,03  
0.150 / 3,81  
0.080 / 2,03  
0.080 / 2,03  
0.080 / 2,03  
0.150 / 3,81  
0.230  
0.115  
Prim. Control EMI GRD  
Parallel  
–IN  
0.027  
NC  
L
–
EN  
ST  
BOK  
+
Line  
– Out  
Enable  
Strap  
BUS OK  
+ OUT  
Ø 0.016 NON PLATED THRU  
7 PL  
0.102  
0.313  
–
–OUT  
–S  
SC  
+S  
+
– Sense  
Sec. Control  
+Sense  
+Out  
0.265  
0.050  
TYP  
0.328  
0.467  
0.138  
0.266  
0.340  
2.096  
53,24  
38°  
SEE DETAIL A  
2.000  
50,8  
PCB  
SURFMATE INPUT  
CONNECTOR  
0.027  
0.069  
Ø 0.032 ± 0.003  
3 VIA HOLES  
0.065  
0.027  
0.300  
7,62  
0.250  
6,36  
0.027  
0.56  
MAX  
Ø 0.032 ± 0.003  
16 VIA HOLES  
0.063  
1,59  
0.536  
13,61  
0.440  
11,18  
DETAIL A  
4
5
3
6
2
8
1
9
MODULE  
0.265  
6,73  
(MIRROR IMAGE TO OTHER SIDE)  
ALL DIMENSIONS IN INCHES  
4
5
3
6
2
8
1
9
6 x ø0.064 ± 0.003  
1.900  
48,26  
1,63 ±0,08  
(#52 DRILL)  
1.600  
40,64  
2.430  
61,72  
PCB  
1.98  
50,3  
Ø 0.032 ± 0.003  
29 VIA HOLES  
4 x ø 0.130 ± 0.003  
3,30 ± 0,08  
7
MODULE  
EXCHANGE  
TOOL-  
BOTH ENDS  
(PARTIAL)  
0.06  
1,6  
0.027  
7
PLATED THRU HOLE  
FOR STANDOFF MTG  
Ø 0.032 ± 0.003  
3 VIA HOLES  
0.230  
TYP  
0.226  
0.034  
0.063  
1,59  
0.300  
7,62  
0.115  
0.027  
0.536  
13,61  
0.065  
0.152  
0.80  
20,3  
0.065  
2 x 0.125 ± 0.002  
3,18 ± 0,05  
0.251  
6,36  
55°  
0.097  
2,47  
0.069  
0.266  
7 x Ø 0.016  
0.202  
0.400  
10,16  
0.491  
12,47  
EXCHANGE TOOL  
HOOK AREA, 4 PLCS  
(BOTH ENDS-SEE VIEWS)  
0.604  
0.350  
0.340  
0.700  
17,78  
0.050  
TYP  
0.250  
6,35  
MODULE  
EXCHANGE  
TOOL  
3
2
0.277  
SEE DETAIL B  
MODULE  
BASEPLATE  
1.000  
25,4  
1
0.15  
3,8  
0.38  
9,5  
PCB  
1.400  
35,56  
0.027  
0.050  
TYP  
15°  
0.80 ± 0.03  
20,3 ± 0,8  
SOLDER MASK KEEP-OUT AREA  
EXCEPT ON PADS  
SURFMATE OUTPUT  
CONNECTOR  
1.25  
31,6  
0.034  
1.900 ± 0.002  
48,26 ± 0,05  
0.159  
2 x Ø 0.316  
FREE OF SOLDER MASK  
0.318  
0.006  
REF  
0,15  
PCB MOUNTING SPECIFICATIONS  
(ALSO SEE EXCHANGE TOOL DETAILS IN RIGHT VIEWS)  
DETAIL B  
(MIRROR IMAGE TO OTHER SIDE)  
ALL DIMENSIONS IN INCHES  
BOTTOM OF  
CAP TO TOP  
OF PCB  
All dimensions are Inch or Inch / Metric  
ANSI / IPC-D-300 specifications apply for Class “B” boards.  
DETAIL C  
Recommended PCB construction:  
Multilayer 3oz Cu with internal power and ground planes. Pad geometry and minimum number  
of via holes for connection to power and ground planes shown in Details “A” & “B” for high  
current applications. Pads to be covered with solder mask except in circular area shown in  
Detail “A” & “B”. Final pad height above laminate to be 0.004" +/- 0.0004".  
Light gray area denotes stencil aperture (should include circular solder mask keep-out area on each pad).  
PRODUCT APPLICATION SPECIFICATIONS  
1

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