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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | BGA, BGA1152,34X34,40 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.52 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B1152 | 长度： | 35 mm |
| 输入次数： | 492 | 逻辑单元数量： | 660000 |
| 输出次数： | 492 | 端子数量： | 1152 |
| 最高工作温度： | 100 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA1152,34X34,40 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 0.9 V | 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 3.65 mm |
| 子类别： | Field Programmable Gate Arrays | 最大供电电压： | 0.93 V |
| 最小供电电压： | 0.87 V | 标称供电电压： | 0.9 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 35 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 10AS066H3F34I2SG | INTEL |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 660000-Cell, CMOS, PBGA1152, 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FB |
|
| 10AS066H4F34E3LG | INTEL |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 660000-Cell, CMOS, PBGA1152, 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FB |
|
| 10AS066H4F34E3SG | INTEL |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 660000-Cell, CMOS, PBGA1152, 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FB |
|
| 10AS066K2F35I2SG | INTEL |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 660000-Cell, CMOS, PBGA1152, 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FB |
|
| 10AS066K4F40E3SG | INTEL |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 660000-Cell, CMOS, PBGA1517, 40 X 40 MM, ROHS COMPLIANT, FB |
|
| 10AS066N4F40I3SG | INTEL |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 660000-Cell, CMOS, PBGA1517, 40 X 40 MM, ROHS COMPLIANT, FB |
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| 10AS-07 | MSYSTEM |
获取价格 |
High-density Signal Conditioners 10-RACK |
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| 10AS-07/C01 | MSYSTEM |
获取价格 |
High-density Signal Conditioners 10-RACK |
|
| 10AS-07/C02 | MSYSTEM |
获取价格 |
High-density Signal Conditioners 10-RACK |
|
| 10AS-07/C03 | MSYSTEM |
获取价格 |
High-density Signal Conditioners 10-RACK |
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