5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 1025R-26K | API |
获取价格 |
Molded Unshielded RF Coils |
|
| 1025R-26M | API |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 1.8uH, 20%, 1 Element, Iron-Core, |
|
| 1025R-28K | API |
获取价格 |
Molded Unshielded RF Coils |
|
| 1025R-28M | API |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 2.2uH, 20%, 1 Element, Iron-Core, |
|
| 1025R-30K | API |
获取价格 |
Molded Unshielded RF Coils |
|
| 1025R-30M | API |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 2.7uH, 20%, 1 Element, Iron-Core, |
|
| 1025R-32G | API |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| 1025R-32K | API |
获取价格 |
Molded Unshielded RF Coils |
|
| 1025R-34K | API |
获取价格 |
Molded Unshielded RF Coils |
|
| 1025R-34M | API |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 3.9uH, 20%, 1 Element, Iron-Core, |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
