5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | Reach Compliance Code： | unknown |
| Factory Lead Time： | 25 weeks 5 days | 风险等级： | 5.84 |
| 连接器类型： | BOARD CONNECTOR | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 0740611124 | MOLEX |
获取价格 |
Board Connector, |
|
| 0740611184 | MOLEX |
获取价格 |
Board Connector, |
|
| 0740612501 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch VHDM® Board-to-Board Bac |
|
| 0740612501_18 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm Pitch VHDM Single-Ended Board-to-Board Backplane Header, Vertical, 8 Rows, Guide Pi |
|
| 0740612502 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch VHDM® Board-to-Board Bac |
|
| 0740612502_18 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm Pitch VHDM Single-Ended Board-to-Board Backplane Header, Vertical, 8 Rows, Guide Pi |
|
| 0740612503 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch VHDM® Board-to-Board Bac |
|
| 0740612504 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch VHDM® Board-to-Board Bac |
|
| 0740612511 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch VHDM® Board-to-Board Bac |
|
| 0740612512 | MOLEX |
获取价格 |
2.00mm (.079") Pitch VHDM® Board-to-Board Bac |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
