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ZMY6B2G

更新时间: 2024-11-14 07:43:43
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德欧泰克 - DIOTEC 稳压二极管
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2页 120K
描述
Surface Mount Silicon-Zener Diodes

ZMY6B2G 数据手册

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ZMY3B9G ... ZMY9B1G (1.0 W), ZMY10 2% ... ZMY200 2% (1.3 W)  
ZMY3B9G ... ZMY9B1G (1.0 W),  
ZMY10 2% ... ZMY200 2% (1.3 W)  
Surface Mount Silicon-Zener Diodes  
Si-Zener-Dioden für die Oberflächenmontage  
Version 2010-11-25  
ZMY...G planar  
ZMY... non-planar  
ZMY3B9G ... ZMY9B1G  
Nominal Z-voltage – Nominale Z-Spannung 3.9...9.1 V  
Glass case – Glasgehäuse MELF  
DO-213AB  
ZMY10 2% ... ZMY200 2%  
Nominal Z-voltage – Nominale Z-Spannung 10...200 V  
Plastic case – Kunststoffgehäuse MELF  
Weight approx. – Gewicht ca.  
DO-213AB  
0.12 g  
Plastic material has UL classification 94V-0  
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert  
Standard packaging taped and reeled  
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle  
Dimensions - Maße [mm]  
Standard Zener voltage tolerance is graded to the international E 24 (~ ±5%) standard.  
The devices ZMY3B9G ... ZMY200 2% are specially selected.  
Die Toleranz der Zener-Spannung ist in der Standard-Ausführung gestuft nach der internationalen  
Reihe E 24 (~ ±5%). Die Reihe ZMY3B9G ... ZMY200 2% ist eine Sonderselektion.  
Maximum ratings and Characteristics  
Grenz- und Kennwerte  
ZMY3.9G 2% ... ZMY9.1G 2%  
Power dissipation – Verlustleistung  
TA = 50°C  
Ptot  
1.0 W 1)  
Junction temperature – Sperrschichttemperatur  
Storage temperature – Lagerungstemperatur  
-50...+175°C  
-50...+175°C  
TJ  
TS  
Thermal resistance junction to ambient air  
RthA  
< 150 K/W 1)  
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft  
Thermal resistance junction to terminal  
RthT  
< 70 K/W  
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss  
ZMY10 2% ... ZMY200 2%  
Power dissipation – Verlustleistung  
TA = 50°C  
TA = 25°C  
Ptot  
1.3 W 1)  
Non repetitive peak power dissipation, t < 10 ms  
Einmalige Impuls-Verlustleistung, t < 10 ms  
PZSM  
40 W  
Junction temperature – Sperrschichttemperatur  
Storage temperature – Lagerungstemperatur  
-50...+150°C  
-50...+175°C  
TJ  
TS  
Thermal resistance junction to ambient air  
RthA  
< 45 K/W 1)  
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft  
Thermal resistance junction to terminal  
RthT  
< 10 K/W  
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss  
2
1
2
Mounted on P.C. board with 50 mm2 copper pads at each terminal  
Montage auf Leiterplatte mit 50 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss  
Tested with pulses – Gemessen mit Impulsen  
© Diotec Semiconductor AG  
http://www.diotec.com/  
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