TDA4VH-Q1, TDA4AH-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AP-Q1
ZHCSRW2 –FEBRUARY 2023
适用于ADAS 和自动驾驶汽车的TDA4VH-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VP-Q1、
TDA4AP-Q1 Jacinto™ 处理器
功能安全:
1 特性
• 以功能安全合规型为目标(在部分器件型号上)
– 专为功能安全应用开发
处理器内核:
– 可提供使ISO 26262 功能安全系统设计满足
ASIL-D/SIL-3 要求的文档
– 系统功能符合ASIL-D/SIL-3 要求
– 对于MCU 域,硬件完整性符合ASIL-D/SIL-3
要求
– 对于MAIN 域,硬件完整性符合ASIL-B/SIL-2
要求
– 对于MAIN 域的扩展MCU (EMCU) 部分,硬件
完整性符合ASIL-D/SIL-3 要求
– 安全相关认证
• 多达四个C7x 浮点、矢量DSP,性能高达
1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS
• 多达四个深度学习矩阵乘法加速器(MMA),性能高
达32TOPS (8b)(频率为1.0GHz)
• 两个具有图像信号处理器(ISP) 和多个视觉辅助加
速器的视觉处理加速器(VPAC)
• 深度和运动处理加速器(DMPAC)
• 八核Arm® Cortex®-A72 微处理器子系统,性能高
达2.0GHz
– 每个四核Cortex®-A72 集群具有2MB L2 共享缓
存
– 每个Cortex®-A72 内核具有32KB L1 数据缓存
和48KB L1 指令缓存
• 计划通过的ISO 26262 认证
• 符合AEC-Q100 标准(以Q1 结尾的器件型号)
器件安全(在部分器件型号上):
• 安全引导,提供安全运行时支持
• 客户可编程的根密钥,级别高达RSA-4K 或
ECC-512
• 嵌入式硬件安全模块
• 加密硬件加速器–带ECC 的PKA、AES、SHA、
RNG、DES 和3DES
• 八个Arm® Cortex®-R5F MCU,性能高达1.0GHz
– 16K 指令缓存,16K 数据缓存,64K L2 TCM
– 隔离MCU 子系统中有两个Arm® Cortex®-R5F
MCU
– 通用计算分区中有六个Arm® Cortex®-R5F
MCU
• GPU IMG BXS-64-4,256KB 缓存,高达
800MHz,50GFLOPS,4GTexels/s
• 定制设计的互联结构,支持接近于最高的处理能力
高速串行接口:
• 集成以太网交换机,支持最多8 个(TDA4xH) 或4
个(TDA4xP) 外部端口
存储器子系统:
• 高达8MB 的片上L3 RAM(具有ECC 和一致性)
– 两个端口支持5Gb、10Gb USXGMII 或5Gb
XFI
– 所有端口均支持1Gb、2.5Gb SGMII
– 所有端口均可支持QSGMII。最多可启用2 个
(TDA4xH) 或1 个(TDA4xP) QSGMII,并使用
全部8 个或4 个内部通道
– ECC 错误保护
– 共享一致性缓存
– 支持内部DMA 引擎
• 多达四个具有ECC 的外部存储器接口(EMIF) 模块
• 多达4 个2L/2 个4L (TDA4xH) 或2 个2L/1 个4L
(TDA4xP) PCI-Express® (PCIe) 第3 代控制器
– 支持LPDDR4 存储器类型
– 支持高达4266MT/s 的速度
– 多达4 个具有内联ECC 的32 位总线,速率高
达68GB/s
– 第1 代(2.5GT/s)、第2 代(5.0GT/s) 和第3 代
(8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
• 一个USB 3.0 双重角色器件(DRD) 子系统
• 通用存储器控制器(GPMC)
• MAIN 域中有3 个512KB 片上SRAM,受ECC 保
护
– 增强型超高速第一代端口
– 支持Type-C 开关
– 可独立配置为USB 主机、USB 外设或USB
DRD
• 三个CSI2.0 4L RX 和两个CSI2.0 4L TX
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