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XPC8260ZUHFBC

更新时间： 2024-01-06 13:28:00

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
41页	721K
描述
POWERQUICC II HIP3 REV C

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XPC8260ZUHFBC 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LBGA, BGA480,29X29,50	针数：	480
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A991.A.2
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.4
Is Samacsys：	N	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	66.66 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B480	JESD-609代码：	e0
长度：	37.5 mm	低功率模式：	NO
湿度敏感等级：	3	端子数量：	480
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LBGA
封装等效代码：	BGA480,29X29,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	220
电源：	2.5,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.65 mm	速度：	166 MHz
子类别：	Microprocessors	最大供电电压：	1.9 V
最小供电电压：	1.7 V	标称供电电压：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	37.5 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

XPC8260ZUHFBC 数据手册

Document Number: MPC8260EC

Rev. 2, 05/2010

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC8260

PowerQUICC II Integrated

Communications Processor

Hardware Specifications

Contents

1. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2. Electrical and Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . 5

3. Clock Configuration Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

4. Pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

5. Package Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

6. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

7. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

This document contains detailed information on power

considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC

timing specifications for the .29 μm (HiP3) devices of the

PowerQUICC II family of communications processors: the

MPC8260 and the MPC8255. Throughout this document,

the MPC8260 and the MPC8255 are collectively referred to

as the MPC8260.

12 3 4 5 6 7...41

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XPC8260ZUHFBC 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
MPC8270CZUQLDA	NXP	类似代替	PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 333MHz, Comms Processor, PCI, USB, HDLC, Enet, -40
MPC8270VVQLDA	NXP	类似代替	PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 333MHz, Comms Processor, PCI, USB, HDLC, Enet, 0 to
MPC8260AZUPJDB	NXP	类似代替	32-BIT, 300MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,

与XPC8260ZUHFBC相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
XPC8260ZUIFBB2	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27
XPC8260ZUIFBC	FREESCALE	获取价格	PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications
XPC8260ZUIFBC	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, TBGA-480
XPC8260ZUIFBC	ROCHESTER	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
XPC8260ZUIFBC	NXP	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
XPC8260ZUIGAB3	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
XPC8260ZUIHBC	ROCHESTER	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
XPC8260ZUIHBC	NXP	获取价格	POWERQUICC II HIP3 REV C
XPC8265ACZUMIBA	NXP	获取价格	32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
XPC850CVR50BU	NXP	获取价格	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.22 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC

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