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XPC8260ZUIFBC

更新时间： 2024-02-22 02:33:53

品牌	Logo	应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
40页	500K
描述
32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, TBGA-480

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XPC8260ZUIFBC 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-480	针数：	480
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.79
Is Samacsys：	N	地址总线宽度：	32
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	66.66 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B480	JESD-609代码：	e0
长度：	37.5 mm	低功率模式：	NO
湿度敏感等级：	3	端子数量：	480
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LBGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	220	认证状态：	COMMERCIAL
座面最大高度：	1.65 mm	速度：	200 MHz
最大供电电压：	1.9 V	最小供电电压：	1.7 V
标称供电电压：	1.8 V	表面贴装：	YES
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	37.5 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

XPC8260ZUIFBC 数据手册

Technical Data

MPC8260EC/D

Rev.1.2 8/2003

MPC8260 (HiP3)

Hardware Speciﬁcations

This document contains detailed information on power considerations, DC/AC electrical

characteristics, and AC timing speciﬁcations for the .29 µm (HiP3) devices of the

PowerQUICC II™ family of communications processors—the MPC8260 and the MPC8255.

Throughout this document, the MPC8260 and the MPC8255 are collectively referred to as the

MPC8260.

The following topics are addressed:

Topic

Page

Section 1.1, “Features”

Section 1.2, “Electrical and Thermal Characteristics”

Section 1.2.1, “DC Electrical Characteristics”

Section 1.2.2, “Thermal Characteristics”

Section 1.2.3, “Power Considerations”

Section 1.2.4, “AC Electrical Characteristics”

Section 1.3, “Clock Conﬁguration Modes”

Section 1.3.1, “Local Bus Mode”

Section 1.4, “Pinout”

Section 1.5, “Package Description”

Section 1.6, “Ordering Information”

NOTE: Document Revision History

Changes to this document are summarized in Table 17 on

page 35.

12 3 4 5 6 7...40

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
XPC8260ZUIGAB3	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
XPC8260ZUIHBC	ROCHESTER	获取价格	32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
XPC8260ZUIHBC	NXP	获取价格	POWERQUICC II HIP3 REV C
XPC8265ACZUMIBA	NXP	获取价格	32-BIT, 266MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
XPC850CVR50BU	NXP	获取价格	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.22 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC
XPC850CZT50B	MOTOROLA	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications
XPC850CZT50BU	MOTOROLA	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications
XPC850CZT50BU	FREESCALE	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications
XPC850CZT50BUR2	NXP	获取价格	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, PLASTIC, BGA-256
XPC850CZT66B	MOTOROLA	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications

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