Datasheet > XPC8260VVIFBC

XPC8260VVIFBC

更新时间： 2024-09-28 21:18:59

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
41页	721K
描述
32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-480

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

XPC8260VVIFBC 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LBGA,	针数：	480
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A991.A.2
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.14
地址总线宽度：	32	位大小：	32
边界扫描：	YES	最大时钟频率：	66.66 MHz
外部数据总线宽度：	64	格式：	FLOATING POINT
集成缓存：	YES	JESD-30 代码：	S-PBGA-B480
JESD-609代码：	e1	长度：	37.5 mm
低功率模式：	NO	湿度敏感等级：	3
端子数量：	480	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	245
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.65 mm
速度：	200 MHz	最大供电电压：	1.9 V
最小供电电压：	1.7 V	标称供电电压：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	37.5 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

XPC8260VVIFBC 数据手册

Document Number: MPC8260EC

Rev. 2, 05/2010

Freescale Semiconductor

Technical Data

MPC8260

PowerQUICC II Integrated

Communications Processor

Hardware Specifications

Contents

1. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

2. Electrical and Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . 5

3. Clock Configuration Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

4. Pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

5. Package Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

6. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

7. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

This document contains detailed information on power

considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC

timing specifications for the .29 μm (HiP3) devices of the

PowerQUICC II family of communications processors: the

MPC8260 and the MPC8255. Throughout this document,

the MPC8260 and the MPC8255 are collectively referred to

as the MPC8260.

12 3 4 5 6 7...41

中文翻译

下载PDF

与XPC8260VVIFBC相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
XPC8260VVIHBC	NXP	获取价格	PQ 2 HIP 3 NO-PB
XPC8260ZU133	MOTOROLA	获取价格	LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PBGA480
XPC8260ZU133A	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
XPC8260ZU150A	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 150MHz, CMOS, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27
XPC8260ZU166A	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
XPC8260ZU200A	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
XPC8260ZUFFBB3	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27
XPC8260ZUHFBB3	ROCHESTER	获取价格	32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH,
XPC8260ZUHFBC	MOTOROLA	获取价格	32-BIT, 166MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480, 37.50 X 37.50 MM, TBGA-480
XPC8260ZUHFBC	NXP	获取价格	POWERQUICC II HIP3 REV C

与XPC8260VVIFBC相关文章

塔塔电子与力积电达成技术转让协议，携手建设印度首座晶圆厂
2024-09-29

24
英特尔震撼发布：128核心256线程的至强6性能核处理器
2024-09-29

21
SK海力士量产12层HBM3E，容量高达36GB
2024-09-27

20
意法半导体传感器驱动Sphere，开启沉浸式电影新时代
2024-09-27

32

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

XPC8260VVIFBC

XPC8260VVIFBC 技术参数

XPC8260VVIFBC 数据手册

与XPC8260VVIFBC相关器件

与XPC8260VVIFBC相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

XPC8260VVIFBC

XPC8260VVIFBC 技术参数

XPC8260VVIFBC 数据手册

与XPC8260VVIFBC相关器件

与XPC8260VVIFBC相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？