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XP1014-BD-000V

更新时间： 2024-02-10 08:56:23

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MIMIX		射频和微波射频放大器微波放大器功率放大器
页数	文件大小	规格书
5页	136K
描述
8.5-11.0 GHz GaAs MMIC Power Amplifier

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XP1014-BD-000V 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.69	构造：	COMPONENT
增益：	18 dB	JESD-609代码：	e3
最大工作频率：	11000 MHz	最小工作频率：	8500 MHz
射频/微波设备类型：	WIDE BAND MEDIUM POWER	端子面层：	Matte Tin (Sn)
Base Number Matches：	1

XP1014-BD-000V 数据手册

8.5-11.0 GHz GaAs MMIC

Power Amplifier

August 2007 - Rev 03-Aug-07

P1014-BD

1.962

2.412

Mechanical Drawing

(0.077)

(0.095)

1.400

(0.055)

XP1014

Mimix Broadband

I0005129

0.449

(0.018)

0.0

3.200

1.962

1.662

(0.126)

(0.077)

(0.065)

(Note: Engineering designator is I0005129)

Units: millimeters (inches) Bond pad dimensions are shown to center of bond pad.

Thickness: 0.110 +/- 0.010 (0.0043 +/- 0.0004), Backside is ground, Bond Pad/Backside Metallization: Gold

All DC Bond Pads are 0.100 x 0.100 (0.004 x 0.004). All RF Bond Pads are 0.120 x 0.200 (0.005 x 0.008)

Bond pad centers are approximately 0.109 (0.004) from the edge of the chip.

Dicing tolerance: +/- 0.005 (+/- 0.0002). Approximate weight: 2.778 mg.

Bond Pad #1 (RF In)

Bond Pad #2 (Vd1)

Bond Pad #3 (Vd2)

Bond Pad #4 (RF Out)

Bond Pad #5 (Vg2)

Bond Pad #6 (Vg1)

Bias Arrangement

Vd1

Vd2

Bypass Capacitors - See App Note [2]

XP1014

Mimix Broadband

I0004966

RF In

RF Out

Vg1

Page 3 of 5

Mimix Asia, Inc. (a subsidiary of Mimix Broadband, Inc.)

3F, 3-2 Industry East IX Road, Science-Based Industrial Park • Hsinchu,Taiwan, R.O.C

Tel +886-3-567-9680 • Fax +886-3-567-9433 • mimixbroadband.com

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