是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LBGA, |
针数: | 432 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.92 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B432 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 40 mm | 湿度敏感等级: | 3 |
I/O 线路数量: | 232 | 端子数量: | 432 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 232 I/O | 输出函数: | MACROCELL |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 可编程逻辑类型: | FLASH PLD |
传播延迟: | 10 ns | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.7 mm | 标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 40 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
XC95432-10BGG432C | XILINX |
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Flash PLD, 10ns, CMOS, PBGA432, BGA-432 | |
XC95432-10HQ304 | XILINX |
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Flash PLD, CMOS, PQFP304, 40 X 40 MM, METRIC, HEAT SINK, EIAJ, PLASTIC, MO-143JA, QFP-304 | |
XC95432-10HQ304C | XILINX |
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Flash PLD, 10ns, CMOS, PQFP304, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-304 | |
XC95432-10HQG304 | XILINX |
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Flash PLD, CMOS, PQFP304, 40 X 40 MM, METRIC, HEAT SINK, EIAJ, PLASTIC, MO-143JA, QFP-304 | |
XC95432-10HQG304C | XILINX |
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Flash PLD, 10ns, CMOS, PQFP304, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-304 | |
XC95576-12BG432C | XILINX |
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Flash PLD, 12ns, CMOS, PBGA432, BGA-432 | |
XC95576-12BGG432C | XILINX |
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Flash PLD, 12ns, CMOS, PBGA432, BGA-432 | |
XC95576-12HQ304 | XILINX |
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Flash PLD, CMOS, PQFP304, 40 X 40 MM, METRIC, HEAT SINK, EIAJ, PLASTIC, MO-143JA, QFP-304 | |
XC95576-12HQ304C | XILINX |
获取价格 |
Flash PLD, 12ns, CMOS, PQFP304, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-304 | |
XC95576-12HQG304 | XILINX |
获取价格 |
Flash PLD, CMOS, PQFP304, 40 X 40 MM, METRIC, HEAT SINK, EIAJ, PLASTIC, MO-143JA, QFP-304 |