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X9317TPIT2

更新时间： 2024-01-18 08:11:24
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 光电二极管转换器电阻器
页数 文件大小 规格书
15页 299K
描述
100K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 100 POSITIONS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

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X9317TPIT2 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：DIP包装说明：PLASTIC, DIP-8
针数：8Reach Compliance Code：not_compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.65其他特性：NONVOLATILE MEMORY
控制接口：INCREMENT/DECREMENT转换器类型：DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码：R-PDIP-T8JESD-609代码：e0
长度：9.585 mm功能数量：1
位置数：100端子数量：8
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：DIP
封装形状：RECTANGULAR封装形式：IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED认证状态：Not Qualified
电阻定律：LINEAR最大电阻容差：20%
最大电阻器端电压：5 V最小电阻器端电压：
座面最大高度：5.33 mm标称供电电压：5 V
表面贴装：NO技术：CMOS
标称温度系数：300 ppm/ °C温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：THROUGH-HOLE
端子节距：2.54 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED标称总电阻：100000 Ω
宽度：7.62 mmBase Number Matches：1

X9317TPIT2 数据手册

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X9317  
Mini Small Outline Plastic Packages (MSOP)  
N
M8.118 (JEDEC MO-187AA)  
8 LEAD MINI SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE  
INCHES  
MILLIMETERS  
E1  
E
SYMBOL  
MIN  
MAX  
MIN  
0.94  
0.05  
0.75  
0.25  
0.09  
2.95  
2.95  
MAX  
1.10  
0.15  
0.95  
0.36  
0.20  
3.05  
3.05  
NOTES  
A
A1  
A2  
b
0.037  
0.002  
0.030  
0.010  
0.004  
0.116  
0.116  
0.043  
0.006  
0.037  
0.014  
0.008  
0.120  
0.120  
-
-B-  
0.20 (0.008)  
INDEX  
AREA  
1 2  
A
B
C
-
-
TOP VIEW  
4X θ  
9
0.25  
(0.010)  
R1  
c
-
R
GAUGE  
PLANE  
D
3
E1  
e
4
SEATING  
PLANE  
L
0.026 BSC  
0.65 BSC  
-
-C-  
4X θ  
L1  
A
A2  
E
0.187  
0.016  
0.199  
0.028  
4.75  
0.40  
5.05  
0.70  
-
L
6
SEATING  
PLANE  
L1  
N
0.037 REF  
0.95 REF  
-
0.10 (0.004)  
-A-  
C
C
b
8
8
7
-H-  
A1  
e
R
0.003  
0.003  
-
-
0.07  
0.07  
-
-
-
D
0.20 (0.008)  
C
R1  
0
-
o
o
o
o
5
15  
5
15  
-
a
SIDE VIEW  
C
L
o
o
o
o
0
6
0
6
-
α
E
1
-B-  
Rev. 2 01/03  
0.20 (0.008)  
C
D
END VIEW  
NOTES:  
1. These package dimensions are within allowable dimensions of  
JEDEC MO-187BA.  
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.  
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate  
burrs and are measured at Datum Plane. Mold flash, protrusion  
and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per side.  
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions  
- H -  
and are measured at Datum Plane.  
Interlead flash and  
protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per side.  
5. Formed leads shall be planar with respect to one another within  
0.10mm (0.004) at seating Plane.  
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.  
7. “N” is the number of terminal positions.  
8. Terminal numbers are shown for reference only.  
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable  
dambar protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess  
of “b” dimension at maximum material condition. Minimum space  
between protrusion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).  
- B -  
to be determined at Datum plane  
-A -  
10. Datums  
and  
.
- H -  
11. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-  
sions are for reference only.  
FN8183.4  
June 25, 2008  
12  
1...9101112131415

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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