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X9317TPIT2

更新时间： 2024-02-20 15:11:51
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 光电二极管转换器电阻器
页数 文件大小 规格书
15页 299K
描述
100K DIGITAL POTENTIOMETER, INCREMENT/DECREMENT CONTROL INTERFACE, 100 POSITIONS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

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X9317TPIT2 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：DIP包装说明：PLASTIC, DIP-8
针数：8Reach Compliance Code：not_compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.65其他特性：NONVOLATILE MEMORY
控制接口：INCREMENT/DECREMENT转换器类型：DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码：R-PDIP-T8JESD-609代码：e0
长度：9.585 mm功能数量：1
位置数：100端子数量：8
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：DIP
封装形状：RECTANGULAR封装形式：IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED认证状态：Not Qualified
电阻定律：LINEAR最大电阻容差：20%
最大电阻器端电压：5 V最小电阻器端电压：
座面最大高度：5.33 mm标称供电电压：5 V
表面贴装：NO技术：CMOS
标称温度系数：300 ppm/ °C温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：THROUGH-HOLE
端子节距：2.54 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED标称总电阻：100000 Ω
宽度：7.62 mmBase Number Matches：1

X9317TPIT2 数据手册

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X9317  
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)  
N
M8.173  
INDEX  
AREA  
0.25(0.010)  
M
B M  
E
8 LEAD THIN SHRINK NARROW BODY SMALL OUTLINE  
PLASTIC PACKAGE  
E1  
-B-  
GAUGE  
PLANE  
INCHES  
MIN  
MILLIMETERS  
SYMBOL  
MAX  
0.047  
0.006  
0.051  
0.0118  
0.0079  
0.120  
0.177  
MIN  
-
MAX  
1.20  
0.15  
1.05  
0.30  
0.20  
3.05  
4.50  
NOTES  
1
2
3
A
A1  
A2  
b
-
-
L
0.002  
0.031  
0.0075  
0.0035  
0.116  
0.169  
0.05  
0.80  
0.19  
0.09  
2.95  
4.30  
-
0.25  
0.010  
0.05(0.002)  
SEATING PLANE  
A
-
-A-  
D
9
c
-
-C-  
α
D
3
A2  
e
A1  
E1  
e
4
c
b
0.10(0.004)  
0.026 BSC  
0.65 BSC  
-
0.10(0.004) M  
C
A M B S  
E
0.246  
0.256  
6.25  
0.45  
6.50  
0.75  
-
L
0.0177  
0.0295  
6
NOTES:  
N
8
8
7
1. These package dimensions are within allowable dimensions of  
JEDEC MO-153-AC, Issue E.  
o
o
o
o
0
8
0
8
-
α
Rev. 1 12/00  
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.  
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.  
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm  
(0.006 inch) per side.  
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions. Inter-  
lead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per  
side.  
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index  
feature must be located within the crosshatched area.  
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.  
7. “N” is the number of terminal positions.  
8. Terminal numbers are shown for reference only.  
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable dambar  
protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess of “b” dimen-  
sion at maximum material condition. Minimum space between protru-  
sion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).  
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions  
are not necessarily exact. (Angles in degrees)  
FN8183.4  
June 25, 2008  
13  
1...101112131415

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
X9317TPT1 RENESAS

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