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X86C64DMB

更新时间: 2024-09-24 18:51:43
品牌 Logo 应用领域
XICOR 可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 601K
描述
EEPROM, 8KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERDIP-24

X86C64DMB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.9最长访问时间:120 ns
其他特性:PAGE WRITE; 10K ENDURANCE WRITE CYCLES; DATA RETENTION=100 YEARS命令用户界面:NO
数据轮询:NO数据保留时间-最小值:100
耐久性:10000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-GDIP-T24
JESD-609代码:e0长度:32.07 mm
内存密度:65536 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:24字数:8192 words
字数代码:8000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:8KX8封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
页面大小:32 words并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:5.72 mm
最大待机电流:0.0005 A子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.06 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:YES宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

X86C64DMB 数据手册

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