是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP24,.6 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.9 | 最长访问时间: | 120 ns |
其他特性: | PAGE WRITE; 10K ENDURANCE WRITE CYCLES; DATA RETENTION=100 YEARS | 命令用户界面: | NO |
数据轮询: | NO | 数据保留时间-最小值: | 100 |
耐久性: | 10000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码: | R-GDIP-T24 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 32.07 mm |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 24 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 8KX8 | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP24,.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
页面大小: | 32 words | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
编程电压: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B | 座面最大高度: | 5.72 mm |
最大待机电流: | 0.0005 A | 子类别: | EEPROMs |
最大压摆率: | 0.06 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
切换位: | YES | 宽度: | 15.24 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
X86C64E | XICOR |
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EEPROM, 8KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
X86C64EI | XICOR |
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暂无描述 | |
X86C64EM | XICOR |
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EEPROM, 8KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
X86C64EMB | XICOR |
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EEPROM, 8KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
X86C64P | XICOR |
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E2 Micro-Peripheral | |
X86C64PI | XICOR |
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E2 Micro-Peripheral | |
X86C64PM | XICOR |
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E2 Micro-Peripheral | |
X86C64PMB | XICOR |
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EEPROM, 8KX8, 120ns, Parallel, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 | |
X86C64S | XICOR |
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E2 Micro-Peripheral | |
X86C64SI | XICOR |
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E2 Micro-Peripheral |