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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | HERMETIC SEALED, CERDIP-32 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 55 ns |
| 命令用户界面： | NO | 数据轮询： | YES |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T32 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 32KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP32,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 页面大小： | 64 words | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 编程电压： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.9 mm | 子类别： | EEPROMs |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 切换位： | YES |
| 宽度： | 15.24 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| X28TC256DM25 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, |
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| X28TC256DM-35 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 35ns, Parallel, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERDIP-32 |
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| X28TC256DM-45 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 45ns, Parallel, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERDIP-32 |
|
| X28TC256DM-55 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 55ns, Parallel, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERDIP-32 |
|
| X28TC256E-35 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 35ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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| X28TC256E-55 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 55ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
|
| X28TC256EI-35 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 35ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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| X28TC256EI-45 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 45ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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| X28TC256EM25 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, |
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| X28TC256EM-35 | XICOR |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 35ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 |
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