是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | , | 针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.61 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 17 ns |
其他特性: | USER CONFIGURABLE AS 2M X 8 | 备用内存宽度: | 16 |
JESD-30 代码: | S-CQMA-G68 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 16777216 bit | 内存集成电路类型: | SRAM MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 68 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 512KX32 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | GULL WING | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
WS512K32V-17G2TM | MICROSEMI |
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SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CQMA68, 22.40 MM, CERAMIC, LQFP-68 | |
WS512K32V-17G2TMA | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CQMA68, 22.40 MM, CERAMIC, LQFP-68 | |
WS512K32V-17G2UCA | MERCURY |
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SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 | |
WS512K32V-17G2UIA | MERCURY |
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SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 | |
WS512K32V-17G2UM | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 | |
WS512K32V-17G2UMA | MERCURY |
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SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 | |
WS512K32V-17H1C | ETC |
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512Kx32 SRAM 3.3V MODULE | |
WS512K32V-17H1CA | ETC |
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512Kx32 SRAM 3.3V MODULE | |
WS512K32V-17H1I | ETC |
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512Kx32 SRAM 3.3V MODULE | |
WS512K32V-17H1IA | ETC |
获取价格 |
512Kx32 SRAM 3.3V MODULE |