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WS512K32V-15G2UCA

更新时间： 2023-04-15 00:00:00

品牌	Logo	应用领域
玛居礼 - MERCURY		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
8页	921K
描述
SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

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WS512K32V-15G2UCA 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFP, QFP68,.99SQ,50	针数：	68
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A991.B.2.A
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.01
最长访问时间：	15 ns	其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 2 X 512K X 16 OR 4 X 512K X 8
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	S-CQFP-G68
JESD-609代码：	e0	长度：	22.36 mm
内存密度：	16777216 bit	内存集成电路类型：	SRAM MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	68	字数：	524288 words
字数代码：	512000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	512KX32	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QFP
封装等效代码：	QFP68,.99SQ,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.51 mm
最大待机电流：	0.2 A	最小待机电流：	3 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.4 mA
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	22.36 mm
Base Number Matches：	1

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WS512K32V-XXX

512Kx32 SRAM 3.3V MULTICHIP PACKAGE

FEATURES

 Access Times of 15, 17, 20ns

 Low Voltage Operation

 Packaging

 TTL Compatible Inputs and Outputs

 Fully Static Operation:

• No clock or refresh required.

 Three State Output.

• 66-pin, PGA Type, 1.075 inch square, Hermetic Ceramic

HIP (Package 400)

 Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low

• 8 lead, 22.4mm (0.880 inch) CQFP, (G2U), 3.56mm

(0.140"), (Package 510)

Noise Operation

 Weight

 Organized as 512Kx32; User Conﬁgurable as 2x512Kx16

• WS512K32V-XG2UX - 8 grams typical

WS512K32NV-XH1X - 13 grams typical

or 4x512Kx8

 Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges

 Low Voltage Operation:

* This product is subject to change without notice.

• 3.3V ± 10% Power Supply

 Low Power CMOS

PIN CONFIGURATION FOR WS512K32NV-XH1X

Top View

Pin Description

I/O_0-31

A_0-18

Data Inputs/Outputs

Address Inputs

Write Enables

Chip Selects

I/O8

I/O9

I/O10

A13

WE2#

CS²#

GND

I/O11

A10

I/O15

I/O24

I/O25

I/O26

VCC

CS4#

WE⁴#

I/O²⁷

I/O31

I/O30

I/O29

I/O28

I/O14

I/O13

I/O12

OE#

A¹⁸

WE_1-4

CS_1-4

OE#

V_CC

Output Enable

Power Supply

Ground

GND

A14

Not Connected

A15

A11

A16

A12

WE1#

I/O⁷

Block Diagram

A17

VCC

WE3#

CS³#

GND

I/O19

I/O23

I/O22

I/O21

I/O20

WE₁# CS₁#

WE₂# CS₂#

WE₃# CS₃#

WE₄# CS₄#

I/O0

I/O1

I/O2

CS1#

I/O6

I/O16

I/O17

I/O18

OE#

A_0-18

I/O5

512K x 8

I/O3

I/O4

I/O_0-7

I/O_8-15

I/O_16-23

I/O_24-31

Microsemi Corporation reserves the right to change products or speciﬁcations without notice.

Rev. 14

Microsemi Corporation • (602) 437-1520 • www.microsemi.com

12 3 4 5 6 7 8

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与WS512K32V-15G2UCA相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WS512K32V-15G2UI	MERCURY	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WS512K32V-15G2UIA	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WS512K32V-15G2UM	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WS512K32V-15G2UMA	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WS512K32V-15H1C	ETC	获取价格	512Kx32 SRAM 3.3V MODULE
WS512K32V-15H1CA	ETC	获取价格	512Kx32 SRAM 3.3V MODULE
WS512K32V-15H1I	ETC	获取价格	512Kx32 SRAM 3.3V MODULE
WS512K32V-15H1IA	ETC	获取价格	512Kx32 SRAM 3.3V MODULE
WS512K32V-15H1M	ETC	获取价格	512Kx32 SRAM 3.3V MODULE
WS512K32V-15H1MA	ETC	获取价格	512Kx32 SRAM 3.3V MODULE

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