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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | 23.90 MM, CERAMIC, QFP-68 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.61 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 15 ns | 其他特性： | USER CONFIGURABLE AS 2M X 8 |
| 备用内存宽度： | 16 | JESD-30 代码： | S-CQFP-G68 |
| 长度： | 23.88 mm | 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | SRAM MODULE | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 68 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 512KX32 | |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | QFP |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 4.06 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 23.88 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| WS512K32V-15G1TI | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, CERAMIC, QFP-68 |
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| WS512K32V-15G1TIA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, CERAMIC, QFP-68 |
|
| WS512K32V-15G1UC | ETC |
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512Kx32 SRAM 3.3V MODULE |
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| WS512K32V-15G1UCA | ETC |
获取价格 |
512Kx32 SRAM 3.3V MODULE |
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| WS512K32V-15G1UI | ETC |
获取价格 |
512Kx32 SRAM 3.3V MODULE |
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| WS512K32V-15G1UIA | ETC |
获取价格 |
512Kx32 SRAM 3.3V MODULE |
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| WS512K32V-15G1UM | ETC |
获取价格 |
512Kx32 SRAM 3.3V MODULE |
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| WS512K32V-15G1UMA | ETC |
获取价格 |
512Kx32 SRAM 3.3V MODULE |
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| WS512K32V-15G2TC | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQMA68, 22.40 MM, CERAMIC, LQFP-68 |
|
| WS512K32V-15G2TC | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQMA68, 22.40 MM, CERAMIC, LQFP-68 |
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