是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | 40 X 40 MM, CERAMIC, QFP-68 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.05 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 25 ns | JESD-30 代码: | S-CQFP-F68 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 39.6 mm |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | SRAM MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 68 | 字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 128KX32 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | QFF | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.56 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | GOLD |
端子形式: | FLAT | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 39.6 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
WS128K32N-25G4TM | MICROSEMI |
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Standard SRAM, 128KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, QFP-68 | |
WS128K32N-25G4TMA | MICROSEMI |
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Standard SRAM, 128KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, QFP-68 | |
WS128K32N-25H1C | ETC |
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x32 SRAM Module | |
WS128K32N-25H1I | ETC |
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SRAM|128KX32|CMOS|PGA|66PIN|CERAMIC | |
WS128K32N-25H1IA | MICROSEMI |
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SRAM Module, 128KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI | |
WS128K32N-25H1M | ETC |
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x32 SRAM Module | |
WS128K32N-25H1MA | MICROSEMI |
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SRAM Module, 128KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI | |
WS128K32N-25H1Q | ETC |
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SRAM|128KX32|CMOS|PGA|66PIN|CERAMIC | |
WS128K32N-25H1QA | MICROSEMI |
获取价格 |
SRAM Module, 128KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HI | |
WS128K32N-25HCE | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP |