5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| WS128K32N-25HSQE | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP |
|
| WS128K32N-35G1TC | WEDC |
获取价格 |
SRAM, |
|
| WS128K32N-35G1TCA | WEDC |
获取价格 |
SRAM, |
|
| WS128K32N-35G2LM | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 128KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, 22.36 X 22.36 MM, CERAMIC, QFP-68 |
|
| WS128K32N-35G2LM | MICROSEMI |
获取价格 |
Standard SRAM |
|
| WS128K32N-35G2LMA | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 128KX32, 35ns, CMOS, CQFP68, 22.36 X 22.36 MM, CERAMIC, QFP-68 |
|
| WS128K32N-35G2LMA | MICROSEMI |
获取价格 |
Standard SRAM |
|
| WS128K32N-35G2LQA | MICROSEMI |
获取价格 |
Standard SRAM |
|
| WS128K32N-35G2TCE | WEDC |
获取价格 |
128Kx32 SRAM MULTICHIP PACKAGE, RADIATION TOLLERANT |
|
| WS128K32N-35G2TCEA | WEDC |
获取价格 |
128Kx32 SRAM MULTICHIP PACKAGE, RADIATION TOLLERANT |
|
RF5110数据手册详解：3V GSM射频功率放大器的深度分析
REF1004-1.2手册详解：引脚信息、产品描述、参数分析
晶闸管的静态特性与伏安特性详解
贴片电容的工作原理与参数识别
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
