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WF1024K32A-100HC

更新时间： 2024-01-05 05:09:16

品牌	Logo	应用领域
WEDC		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
19页	661K
描述
Flash Module, 4MX8, 100ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

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WF1024K32A-100HC 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.76
最长访问时间：	100 ns	其他特性：	CONFIGURABLE AS 1024K X 32; AUTOMATIC WRITE; 100K ERASE/PROGRAM CYCLES
备用内存宽度：	16	JESD-30 代码：	S-CPGA-P66
长度：	35 mm	内存密度：	33554432 bit
内存集成电路类型：	FLASH MODULE	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	66
字数：	4194304 words	字数代码：	4000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	4MX8
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	PGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
并行/串行：	PARALLEL	编程电压：	12 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	5.9 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	PIN/PEG	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	PERPENDICULAR	类型：	NOR TYPE
宽度：	35 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
WF1024K32A-100HI	WEDC	Flash Module, 4MX8, 100ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66	获取价格
WF1024K32A-100HM	WEDC	Flash Module, 4MX8, 100ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66	获取价格
WF1024K32A-100HSI	WEDC	Flash Module, 4MX8, 100ns, CHIP66,	获取价格
WF1024K32A-100HSM	WEDC	Flash Module, 4MX8, 100ns, CHIP66,	获取价格
WF1024K32A-150HC	WEDC	Flash Module, 4MX8, 150ns, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66	获取价格
WF1024K32A-150HI	WEDC	Flash Module, 4MX8, 150ns, CHIP66,	获取价格