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WF1024K32E-100H2I

更新时间: 2024-02-04 23:05:17
品牌 Logo 应用领域
WEDC 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
19页 650K
描述
Flash Module, 4MX8, 100ns, CPGA66,

WF1024K32E-100H2I 技术参数

生命周期:ObsoleteReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84最长访问时间:100 ns
其他特性:CONFIGURABLE AS 1M X 32; AUTOMATIC WRITE备用内存宽度:16
JESD-30 代码:S-CPGA-P66长度:35.2 mm
内存密度:33554432 bit内存集成电路类型:FLASH MODULE
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:66字数:4194304 words
字数代码:4000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:4MX8封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY并行/串行:PARALLEL
编程电压:12 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.7 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm端子位置:PERPENDICULAR
类型:NOR TYPE宽度:35.2 mm

WF1024K32E-100H2I 数据手册

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