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WF1024K32E-100H2M

更新时间: 2024-02-25 12:39:22
品牌 Logo 应用领域
WEDC 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
19页 650K
描述
Flash Module, 4MX8, 100ns, CHIP66,

WF1024K32E-100H2M 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.76最长访问时间:100 ns
其他特性:CONFIGURABLE AS 1M X 32; AUTOMATIC WRITE备用内存宽度:16
JESD-30 代码:S-CHIP-P66内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH MODULE内存宽度:8
功能数量:1端子数量:66
字数:4194304 words字数代码:4000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:4MX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:SQUARE封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL编程电压:12 V
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:PIN/PEG
端子位置:HEX类型:NOR TYPE
Base Number Matches:1

WF1024K32E-100H2M 数据手册

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