是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | , | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.87 | JESD-30 代码: | R-XDMA-N144 |
内存密度: | 234881024 bit | 内存集成电路类型: | FLASH MODULE |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 144 | 字数: | 14680064 words |
字数代码: | 14000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 14MX16 | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
编程电压: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | NO LEAD | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
WED7F2324XDNSN | ETC | Intel/Sharp Flash Modules |
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WED7F2324XDNSN12C | WEDC | 4Mx32 / 2x4Mx32 INTEL J3 BASED, FLASH MODULE |
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WED7F2324XDNSN12C | MICROSEMI | Flash Module, 8MX32, 120ns, SIMM-80 |
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WED7F2325ZXEBSN12C | WEDC | 2, 4, and 8MB, STmicro, 5.0V 4Mb Based, Uniform Sector FLASH Module Family |
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WED7F2325ZXEBSN15C | WEDC | 2, 4, and 8MB, STmicro, 5.0V 4Mb Based, Uniform Sector FLASH Module Family |
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WED7F2325ZXEBSN70C | WEDC | 2, 4, and 8MB, STmicro, 5.0V 4Mb Based, Uniform Sector FLASH Module Family |
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