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| 生命周期： | Transferred | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.57 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 300 ns | 其他特性： | CONFIGURABLE AS 128K X 32; AUTOMATIC WRITE |
| 备用内存宽度： | 16 | JESD-30 代码： | S-CHIP-P66 |
| 内存密度： | 4194304 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM MODULE |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 66 | 字数： | 524288 words |
| 字数代码： | 512000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 512KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 编程电压： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | PIN/PEG | 端子位置： | HEX |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| WE128K32N-300HM | WEDC |
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EEPROM Module, 512KX8, 300ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, |
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| WE128K32N-300HQ | WEDC |
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EEPROM Module, 512KX8, 300ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, |
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| WE128K32NP-120H1CA | WEDC |
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EEPROM Module, 128KX32, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED |
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| WE128K32NP-120H1I | WEDC |
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EEPROM Module, 128KX32, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED |
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| WE128K32NP-120H1I | MICROSEMI |
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EEPROM Module, 128KX32, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED |
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| WE128K32NP-120H1IA | WEDC |
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EEPROM Module, 128KX32, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED |
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| WE128K32NP-120H1IA | MICROSEMI |
获取价格 |
EEPROM Module, 128KX32, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED |
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| WE128K32NP-120H1QA | MICROSEMI |
获取价格 |
EEPROM Module, 128KX32, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED |
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| WE128K32NP-125H1I | WEDC |
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EEPROM, |
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| WE128K32NP-125H1IA | WEDC |
获取价格 |
EEPROM, |
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