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W25Q32BVZPAP

更新时间： 2024-11-08 08:09:03

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		闪存
页数	文件大小	规格书
79页	978K
描述
3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

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W25Q32BVZPAP 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SON	包装说明：	HVSON, SOLCC8,.25
针数：	8	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.B.1.A	HTS代码：	8542.32.00.51
风险等级：	5.72	最大时钟频率 (fCLK)：	80 MHz
数据保留时间-最小值：	20	耐久性：	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码：	R-PDSO-N8	长度：	6 mm
内存密度：	33554432 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	1	功能数量：	1
端子数量：	8	字数：	33554432 words
字数代码：	32000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	105 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	32MX1	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVSON	封装等效代码：	SOLCC8,.25
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行：	SERIAL	电源：	3/3.3 V
编程电压：	2.7 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.8 mm	串行总线类型：	SPI
最大待机电流：	0.000005 A	子类别：	Flash Memories
最大压摆率：	0.018 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
类型：	NOR TYPE	宽度：	5 mm
写保护：	HARDWARE/SOFTWARE	Base Number Matches：	1

W25Q32BV

3V 32M-BIT

SERIAL FLASH MEMORY WITH

DUAL AND QUAD SPI

Publication Release Date: April 01, 2011

Revision F

- 1 -

12 3 4 5 6 7...79

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W25Q32BVZPIG	WINBOND	获取价格	3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVZPIP	WINBOND	获取价格	3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32DW	WINBOND	获取价格	1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q32DW_12	WINBOND	获取价格	1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q32DWSFIG	WINBOND	获取价格	1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q32DWSFIP	WINBOND	获取价格	1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q32DWSSIG	WINBOND	获取价格	1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q32DWSSIGT	WINBOND	获取价格	暂无描述
W25Q32DWSSIP	WINBOND	获取价格	1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q32DWZEIG	WINBOND	获取价格	1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI