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W25Q32FVSSIG

更新时间: 2024-09-21 00:40:15
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 时钟光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
99页 969K
描述
3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

W25Q32FVSSIG 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP8,.3针数:8
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:8.56
最大时钟频率 (fCLK):104 MHz数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e3长度:5.28 mm
内存密度:33554432 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1功能数量:1
端子数量:8字数:33554432 words
字数代码:32000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:32MX1封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP8,.3
封装形状:SQUARE封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/3.3 V编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.16 mm
串行总线类型:SPI最大待机电流:0.00002 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.02 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED类型:NOR TYPE
宽度:5.28 mm写保护:HARDWARE/SOFTWARE

W25Q32FVSSIG 数据手册

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W25Q32FV  
3V 32M-BIT  
SERIAL FLASH MEMORY WITH  
DUAL/QUAD SPI & QPI  
Publication Release Date: Sept 16, 2013  
Revision H  

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型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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