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W1D256M72R8B-3.75AL-QB1

更新时间： 2024-11-17 17:54:47

品牌	Logo	应用领域
赛灵思 - XILINX		动态存储器双倍数据速率内存集成电路
页数	文件大小	规格书
11页	255K
描述
256MX8 DDR DRAM MODULE, 0.5ns, DMA240, MO-237, DIMM-240

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W1D256M72R8B-3.75AL-QB1 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	DIMM
包装说明：	DIMM,	针数：	240
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5
Is Samacsys：	N	访问模式：	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间：	0.5 ns	其他特性：	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码：	R-XDMA-N240	JESD-609代码：	e4
长度：	133.35 mm	内存密度：	2147483648 bit
内存集成电路类型：	DDR DRAM MODULE	内存宽度：	8
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	240	字数：	268435456 words
字数代码：	256000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	55 °C	最低工作温度：
组织：	256MX8	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	DIMM	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.7 mm	最大供电电压 (Vsup)：	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V
表面贴装：	NO	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	GOLD	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	25.4 mm	Base Number Matches：	1

W1D256M72R8B-3.75AL-QB1 数据手册

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DDR2-400, 533

Single Rank, x8 Registered SDRAM DIMMs

256MB - W1D32M72R8

512MB - W1D64M72R8

1GB

2GB

- W1D128M72R8

- W1D256M72R8 (Preliminary*)

Features:

Figure 1: Available layouts

Layout A:

•

240-pin Registered ECC DDR2 SDRAM Dual-In-

Line Memory Module for DDR2-400 and DDR2-533

JEDEC standard VDD=1.8V (+/- 0.1V) power

supply

One rank 256MB, 512MB, 1GB, and 2GB

Modules are built with 18 x8 DDR2 SDRAM

devices in a 60-ball FBGA package

ECC error detection and correction

Programmable CAS Latency of 3 and 4; Burst

Length of 4 and 8

Auto Refresh and Self Refresh Mode

OCD (Off-Chip Driver Impedance Adjustment) and

ODT (On-Die Termination)

SPD (Serial Presence Detect) with EEPROM

All input/output are SSTL_18 compatible

All contacts are gold plated

•

1.181"

•

Layout B:

•

1.0"

•

Front view of double-sided DIMM (see detail physical dimensions

at the back)

•

Speed Grades:

Speed Grade

-5

-3.75

Units

One clock delay for register

Module Speed Grade

PC2-3200 PC2-4200

Speed @ CL3

Speed @ CL4

Speed @ CL5

400

MHz

533

Note: See Product ordering for full naming guide

Description:

The following specification covers the W1D32M72R8, W1D64M72R8, W1D128M72R8, and W1D256M72R8

family of Single-Rank Registered ECC DDR2 modules using x8 FBGA SDRAMs. Please reference Figure 1 for

available layout configurations and the product ordering guide on the final page of this specification for available

options including speed grade and silicon manufacturer.

Address Summary Table:

256MB

32M x 72

512MB

64M x 72

1GB

128M x 72

2GB

256M x 72

Module Configuration

Refresh

Device Configuration

32M x 8

(9 components)

A0-A13

A0-A9

64M x 8

(9 components)

A0-A13

A0-A9

128M x 8

(9 components)

A0-A14

A0-A9

256M x 8

(9 components)

A0-A14

A0-A9

Row Addressing

Column Addressing

Module Rank

*Specifications are for reference purposes only and are subject to change by Wintec without notice.

DDR2_RDIMM_1 rank_x8_spec

Rev. 1.0 - December, 04

Wintec Industries, Inc., reserves the right to change datasheets and/or products without any notice.

 2004 Wintec Industries, Inc.

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