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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | BGA, BGA256,20X20,50 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.7 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| 端子数量： | 256 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA256,20X20,50 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 2.5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Telecom ICs | 最大压摆率： | 335 mA |
| 标称供电电压： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| VSC7217 | VITESSE | Multi-Gigabit Interconnect Chip |
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| VSC7217UC | VITESSE | Multi-Gigabit Interconnect Chip |
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| VSC7226 | VITESSE | Quad 3.125Gb/s Backplane Transceiver |
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| VSC7226-01 | MICROSEMI | Ethernet Transceiver, PBGA256, 21 MM, BGA-256 |
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| VSC7226-02 | MICROSEMI | Ethernet Transceiver, PBGA256, 21 MM, BGA-256 |
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| VSC7226UC-01 | MICROSEMI | Telecom IC, |
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