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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | QFP, QFP100,.63SQ,20 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.84 |
| 位大小： | 32 | CPU系列： | V850 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G100 | 端子数量： | 100 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | QFP |
| 封装等效代码： | QFP100,.63SQ,20 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK | 电源： | 3.3/5,5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 16384 |
| ROM（单词）： | 65536 | ROM可编程性： | MROM |
| 速度： | 13 MHz | 子类别： | Microcontrollers |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| UPD703035BGF-XXX-3BA | RENESAS | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,V850 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC |
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| UPD703035BY | ETC | V850 Series Pamphlet | Pamphlet[02/2002] |
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| UPD703036AGF-XXX-3BA | ETC | Microcontroller |
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| UPD703036AYGF-XXX-3BA | ETC | Microcontroller |
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| UPD703036H | ETC | V850/SB1(TM).V850/SB2(TM) for Hardware | UM Including Electrical Characteristics[02/2003] |
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| UPD703036HY | ETC | V850 Series Pamphlet | Pamphlet[02/2002] |
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