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UPD70116HG-10-22

更新时间: 2024-11-18 20:19:11
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
105页 5779K
描述
IC,MICROPROCESSOR,16-BIT,CMOS,QFP,52PIN,PLASTIC

UPD70116HG-10-22 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.91
位大小:16JESD-30 代码:S-PQFP-G52
JESD-609代码:e0端子数量:52
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装等效代码:QFP52,.7SQ,40封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified速度:10 MHz
子类别:Microprocessors最大压摆率:35 mA
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1 mm
端子位置:QUADuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1

UPD70116HG-10-22 数据手册

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