是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LFBGA, | 针数: | 127 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.92 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B127 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 13 mm | 内存密度: | 134217728 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 127 |
字数: | 4194304 words | 字数代码: | 4000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -25 °C | 组织: | 4MX32 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.5 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 2 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 11.505 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
UPD46128953F1-E15X-EB1 | NEC |
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4MX32 STANDARD SRAM, PBGA127, 13.0 X 11.5 MM, PLASTIC, FBGA-127 | |
UPD46128953F1-EB1 | NEC |
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128M-BIT CMOS MOBILE SPECIFIED RAM 4M-WORD BY 32-BIT ADDRESS / DATA MULTIPLEXED EXTENDED T | |
UPD46128953-X | NEC |
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128M-BIT CMOS MOBILE SPECIFIED RAM 4M-WORD BY 32-BIT ADDRESS / DATA MULTIPLEXED EXTENDED T | |
UPD461318-55LS1 | ETC |
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x18 Synchronous SRAM | |
UPD461318-5LS1 | ETC |
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x18 Synchronous SRAM | |
UPD461318-6LS1 | ETC |
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x18 Synchronous SRAM | |
UPD461318-7LS1 | ETC |
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x18 Synchronous SRAM | |
UPD461318LS1-5 | NEC |
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Cache SRAM, 64KX18, 3ns, BICMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | |
UPD461318LS1-55 | NEC |
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Cache SRAM, 64KX18, 3.25ns, BICMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | |
UPD461318LS1-6 | NEC |
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Cache SRAM, 64KX18, 3.5ns, BICMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 |