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UPD30181AYF1-131-GA3-A

更新时间: 2024-01-23 03:10:57
品牌 Logo 应用领域
日电电子 - NEC 外围集成电路微处理器
页数 文件大小 规格书
72页 560K
描述
64-/32-BIT MICROPROCESSOR

UPD30181AYF1-131-GA3-A 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
针数:240Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.82Is Samacsys:N
位大小:32JESD-30 代码:S-PBGA-B240
JESD-609代码:e1湿度敏感等级:4
端子数量:240最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装等效代码:BGA240,18X18,40
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
电源:2.5,3.3 V认证状态:Not Qualified
速度:131 MHz子类别:Microprocessors
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOMuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1

UPD30181AYF1-131-GA3-A 数据手册

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µPD30181A, 30181AY  
CONTENTS  
1. PIN FUNCTIONS .................................................................................................................................. 10  
1.1 Pin Functions......................................................................................................................................... 10  
1.2 Pin Status in Specific Status ................................................................................................................ 26  
1.3 Pin I/O Circuit Types and Recommended Connection of Unused Pins............................................ 33  
1.4 Pin I/O Circuits....................................................................................................................................... 36  
2. ELECTRICAL SPECIFICATIONS ........................................................................................................ 37  
3. PACKAGE DRAWING.......................................................................................................................... 68  
4. RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS .................................................................................. 69  
9
Data Sheet U16277EJ1V0DS  

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