是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | DIP, DIP18,.3 |
针数: | 18 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.92 | Is Samacsys: | N |
访问模式: | STATIC COLUMN | 最长访问时间: | 70 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDIP-T18 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 23.4 mm |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | STATIC COLUMN DRAM |
内存宽度: | 4 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 18 |
字数: | 65536 words | 字数代码: | 64000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 64KX4 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP18,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 256 |
座面最大高度: | 5.1 mm | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.07 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
UD61466DC08 | ZMD |
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64K x 4 DRAM | |
UD6604-H | UTC |
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complementary | |
UD6KB05 | MCC |
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6 Amp Glass Passivated Bridge Rectifier 50 to 1000 Volts | |
UD6KB10 | MCC |
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6 Amp Glass Passivated Bridge Rectifier 50 to 1000 Volts | |
UD6KB100 | MCC |
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6 Amp Glass Passivated Bridge Rectifier 50 to 1000 Volts | |
UD6KB20 | MCC |
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6 Amp Glass Passivated Bridge Rectifier 50 to 1000 Volts | |
UD6KB40 | MCC |
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6 Amp Glass Passivated Bridge Rectifier 50 to 1000 Volts | |
UD6KB60 | MCC |
获取价格 |
6 Amp Glass Passivated Bridge Rectifier 50 to 1000 Volts | |
UD6KB80 | MCC |
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6 Amp Glass Passivated Bridge Rectifier 50 to 1000 Volts | |
UD6KBA05 | SENO |
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6.0A BRIDGE RECTIFIER |