Datasheet > 驱动程序和接口 > MOSFET 驱动器> UC1706DW

UC1706DW

更新时间： 2024-11-29 13:02:19

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		驱动器
页数	文件大小	规格书
6页	279K
描述
2 CHANNEL, BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

UC1706DW 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP,	针数：	16
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.22
高边驱动器：	NO	接口集成电路类型：	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码：	R-PDSO-G16	长度：	10.365 mm
功能数量：	2	端子数量：	16
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.64 mm
最大供电电压：	40 V	最小供电电压：	5 V
标称供电电压：	20 V	电源电压1-最大：	40 V
电源电压1-分钟：	5 V	电源电压1-Nom：	20 V
表面贴装：	YES	技术：	BIPOLAR
温度等级：	MILITARY	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
断开时间：	0.13 µs	接通时间：	0.14 µs
宽度：	7.5 mm	Base Number Matches：	1

UC1706DW 数据手册

UC1706

UC2706

UC3706

Dual Output Driver

FEATURES

DESCRIPTION

•

Dual, 1.5A Totem Pole Outputs

40nsec Rise and Fall into 1000pF

Parallel or Push-Pull Operation

Single-Ended to Push-Pull Conversion

The UC1706 family of output drivers are made with a high-speed

Schottky process to interface between low-level control functions and

high-power switching devices - particularly power MOSFET's. These de-

vices implement three generalized functions as outlined below.

First: They accept a single-ended, low-current digital input of either polar-

ity and process it to activate a pair of high-current, totem pole outputs

which can source or sink up to 1.5A each.

High-Speed, Power MOSFET

Compatible

Second: They provide an optional single-ended to push-pull conversion

through the use of an internal flip-flop driven by double-pulse-

suppression logic. With the flip-flop disabled, the outputs work in parallel

for 3.0A capability.

•

Low Cross-Conduction Current Spike

Analog, Latched Shutdown

Internal Deadband Inhibit Circuit

Low Quiescent Current

Third: Protection functions are also included for pulse-by-pulse current

limiting, automatic deadband control, and thermal shutdown.

These devices are available in a two-watt plastic “bat-wing” DIP for op-

eration over a 0°C to 70°C temperature range and, with reduced power,

in a hermetically sealed cerdip for -55°C to +125°C operation. Also avail-

able in surface mount Q and L packages.

5 to 40V Operation

Thermal Shutdown Protection

16-Pin Dual-In-Line Package

20-Pin Surface Mount Package

TRUTH TABLE

OUT = INV and N.I.

OUT = INV or N.I.

INV

N.I

OUT

BLOCK DIAGRAM

10/98

12 3 4 5 6

中文翻译

下载PDF

与UC1706DW相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
UC1706J	TI	获取价格	Dual Output Driver
UC1706J/80891	TI	获取价格	1A 2 CHANNEL, PUSH-PULL BASED MOSFET DRIVER, CDIP16, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, DIP-16
UC1706J/80891	ROCHESTER	获取价格	Push-Pull Based MOSFET Driver, 1A, BIPolar, CDIP16, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, DIP-16
UC1706J883B	TI	获取价格	具有 40V VDD 且每个输出均具有两个输入的 1.5A/1.5A 双通道栅极驱动器 \|
UC1706L	TI	获取价格	具有 40V VDD 且每个输出均具有两个输入的 1.5A/1.5A 双通道栅极驱动器 \|
UC1706L883B	TI	获取价格	1.5A 2 CHANNEL, PUSH-PULL BASED MOSFET DRIVER, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
UC1707	TI	获取价格	Dual Channel Power Driver
UC1707_13	TI	获取价格	DUAL CHANNEL POWER DRIVER
UC1707_16	TI	获取价格	DUAL CHANNEL POWER DRIVER
UC1707J	TI	获取价格	DUAL CHANNEL POWER DRIVER

与UC1706DW相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

49
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

38
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

67
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

63

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

UC1706DW

UC1706DW 技术参数

UC1706DW 数据手册

与UC1706DW相关器件

与UC1706DW相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

UC1706DW

UC1706DW 技术参数

UC1706DW 数据手册

与UC1706DW相关器件

与UC1706DW相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？